Агрегатное состояние: Гель
Назначение: Для радиомонтажа
Наименование: RMA
Производитель: КНР
Фасовка: 100мл
Вязкость: 99 (Па·С)
Степень детализации: 0,001 (мкм)
Состав сплава: не активный
Температура плавления: 300℃
Рабочая температура: 200-450（℃）
Сфера применения: для пайки BGA
В состав флюса входят органические активаторы, которые не содержат галогены и теряют свою активность после пайки. Флюс не требует после процесса пайки его последующей отмывки. Остатки флюса не вызывают коррозию и не ухудшают надежность паяных соединений. Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
