Припой серебросодержащий
Содержание олова Sn: 96,5%
Содержание серебра Ag: 3,0%
Содержание меди Cu: 0,5%
Температура пайки: 217-277°C
Содержание флюса: 2 %
Область применения:
Проволочный припой Sn96.5Ag3.0Cu0.5 может быть использован для пайки прецессионных компьютерных чипов, чипов мобильных телефонов, изделий из нержавеющей стали, печатных плат светодиодов, а также различных высокоточных электронных плат и др. В то же время, он подходит для ремонта электронного оборудования миниатюрных размеров.
