СТ32 - 1 Керамическая подложка
Предназначена для изготовления толсто- и тонкопленочных интегральных микросхем и интегральных схем, работающих в СВЧ диапазоне, в качестве теплопроводного материала и диэлектрического разделителя. Подложка имеет светло-бежевый цвет. Одна сторона глянцевая, обратная сторона матовая.
Керамическую пластину можно применять и в качестве заточного камня для доводки зеркала ножей в ноль.
Теплопроводность по ТУ - 1,67 w /m.k
Реальная теплопроводность - до 25 w /m.k
Диэлектрическая проницаемость .-0,7 - 10,0 ГГц
Плотность - 3100 кг/м3.
Обработка - односторонняя полировка
Толщина - 2 мм
Размер - 60 х 48 мм
Изготовитель - СССР