Каталог
Каталог
Бессвинцовая паяльная паста на основе серебра Sn96.5Ag3.0Cu0.5 изготавливается из сплава с содержанием 96,5% олова, 3% серебра и 0,5% меди.
Сплав: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Микрон: 20-38 мкм
Применение: чип для мобильного телефона, компьютерная и цифровая сервисная промышленность, высокоточная печатная плата SMT пайки, процесс пайки BGA и т. Д.
Температуре плавления: 217 ℃
Содержащая серебряную паяльную пасту, легко паять, сильная проводимость
Мы занимаемся продажей материаллов и изделий из металла, пластика, резины, метриалов и оборудования для производства печатных плат, инструмент.
zakaz@prodiel.ru
8-495-759-00-59
г.Москва, Пятницкое ш. 18, пав. 603
2011-2025 ООО "ПроДиэл"® все права защищены
