|
|
|
Паста MECHANIC XG-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли.
Mechanic XG-50 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности.
ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочный флюс.
Размер частиц 25-45 микрон.
Позволяет паять в труднодоступных местах.
Остатки нейтральны.
Состав: 63Sn/37Pb -90%, флюс - 10%.
Брутто : 35г
