SP30 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов(безотмывочный флюс)
Состав шариков припоя Sn63Pb37, размер шариков 24-45мкн.
После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
Температура плавления : 160 -183С
Вес брутто = 20 г
Мы занимаемся продажей материаллов и изделий из металла, пластика, резины, метриалов и оборудования для производства печатных плат, инструмент.
zakaz@prodiel.ru
8-495-759-00-59
г.Москва, Пятницкое ш. 18, пав. 603
2011-2024 ООО "ПроДиэл"® все права защищены