|
|
|
SP30 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов(безотмывочный флюс)
Состав шариков припоя Sn63Pb37, размер шариков 24-45мкн.
После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
Температура плавления : 160 -183С
Вес брутто = 20 г
