1. Теплопроводность: хороший теплопроводный коэффициент 4 Вт/мК для эффективного отвода тепла от активных компонентов, таких как процессоры и графические карты.
2. Низкая термическая сопротивляемость: обеспечивает отличное сцепление между процессором и радиатором для улучшения теплоотвода.
3. Надежность: долговечность и стабильность работы при высоких температурах и нагрузках.
4. Легкость нанесения: простота использования и нанесения на поверхность.
5. Безопасность: отсутствие токсичных или вредных веществ в составе для долгосрочного и безопасного использования.
Плотность, (23°С), г/см³ | 2,8 |
Вязкость (20 об/мин), Па | 200 |
Теплопроводность, Вт/мК | 4 |
Тепловое сопротивление (при 2.7 Бар), К/Вт*см2 | 0,12 |
Тепловое сопротивление (при 5.5 Бар), К/Вт*см2 | 0,10 |
Объемное удельное сопротивление, Ω*см | 3,5*10¹² |
Диэлектрическая прочность, Кв/мм | 18 |
Мы занимаемся продажей материаллов и изделий из металла, пластика, резины, метриалов и оборудования для производства печатных плат, инструмент.
zakaz@prodiel.ru
8-495-759-00-59
г.Москва, Пятницкое ш. 18, пав. 603
2011-2024 ООО "ПроДиэл"® все права защищены