Клипса goot H-1S (прямая) для зажима и теплоотвода

Во время пайки выводов прецизионных электронных компонентов существует опасность повреждения их внутренней структуры из-за перегрева. Применение данного устройства, по сути термической блокады, позволяет отводить образующееся при пайке тепло, имеющее тенденцию проникать внутрь электронного компонента. Инструмент выполнен в виде миниатюрных щипцов с самосводящимися концами, удерживающими инструмент на выводе элемента. Теплоотвод изготовлены из материала с высокой теплопроводностью и малой массой (алюминий), что препятствует механическому повреждению паяемого элемента.

Производитель: goot (Япония)