Цена:
Плюс паяльный высокоактивный для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов.
Leed Free Soldering Materials - не содержит свинца.
Может использоваться для пайки меди , олова , железа и других металлов.
Не требует обязательной отмывки после пайки.
