Отличное смачивание на большинстве финишных покрытий
Низкий уровень образования пустот
Соответствует Регламенту REACH
Применение : Разработан для шприцов,трафретных принтеров и ремонтных работ на всех покрытиях поверхностей печатных плат.Может применяться для установки шариков припоя на BGA и реболлинга.Широко применяется при монатже всех типов Flip Chip и CSP.
Отмывка : Флюс слабой активности ,остатки которого должны быть очищены на платах многих изделий,собираемых по технологии поверхстного монтажа.
