|
|
|
Бессвинцовая паяльная паста, сильная проводящая паста Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Сплав: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Микрон: 20-38 мкм
Применение: чип для мобильного телефона, компьютерная и цифровая сервисная промышленность, высокоточная печатная плата SMT пайки, процесс пайки BGA и т. Д.
Температуре плавления: 217 ℃
Содержащая серебряную паяльную пасту, легко паять, сильная проводимость
