|
|
|
Флюс FluxPlus EFD 6-412-A содержит канифоль, растворитель и небольшое количество активатора. Является современной альтернативой флюсу RMA. Флюс имеет низкую активность и применим только для легкопаяемых поверхностей. Оставляет после пайки прозрачные твёрдые остатки, не вызывающие коррозии. Характеризуется очень маленьким количеством остатков, порядка 2.5%. Удалять остатки флюса после пайки не требуется.
При необходимости могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.
Этот безотмывочный флюс разработан для пайки SMD и BGA компонентов с применением бессвинцовых и свинецсодержащих припоев. Флюс обладает достаточной липучестью для удержания корпусов микросхем BGA на плате перед началом оплавления. Остатки после пайки бесцветные и прозрачные.
